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出貨量“破億”，這本是小米遲來的“承諾”？

小米手機的出貨量終于破億了，要知道在小米如日中天的時候，就曾經(jīng)放出過破億的豪言，但并沒有及時兌現(xiàn)，如今總算是補上了。不過，破億的競爭對手也早已有之，小米并不是[詳情]

CCC推全球首個人工智能估算工具 可估算車輛碰撞損害

據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間12月3日，美國 CCC信息服務公司（以下簡稱CCC）宣布推出全球首個批量生產(chǎn)的人工智能（AI）解決方案，用于估算車輛碰撞損害。[詳情]

技術分享：淺析PCB設計的148個檢查項目

本文總結了PCB設計時應該注意的148個檢查項目，希望對您的學習有所幫助。[詳情]

ASML內部“霍亂”，中國晶圓廠成為“首發(fā)受害者”

11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區(qū)發(fā)生火災，荷蘭光刻機巨頭ASML的一家供應商Prodrive遭受了重創(chuàng)，部分廠房與倉庫遭受波及。[詳情]

英飛凌推出可量產(chǎn)的氮化鎵解決方案

隨著市場對高功率高電壓材料的需求增長，全球第三代半導體材料開始備受關注。第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力。[詳情]

董明珠造芯計劃加速：擬30億元參與聞泰科技收購安世集團項目

此前，董明珠更宣布格力要“造芯”，還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日，格力電器發(fā)布公告宣稱，擬增資30億參與聞泰科技收購安世集團項目。董明珠的造芯計劃，似乎要開始加速。[詳情]

前SAP全球副總裁加入Geek+，全面加強業(yè)務拓展能力

2018年12月4日，AI機器人公司Geek+（極智嘉）宣布重要的高管任命：前SAP全球副總裁郝旭東出任Geek+公司執(zhí)行總裁，向CEO鄭勇匯報。[詳情]

吉利與中國電信達成戰(zhàn)略合作

?前吉利控股集團與中國電信簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，未來將主要在企業(yè)信息化建設、車家互聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)、5G 和 V2X、邊緣計算、國際業(yè)務合作等領域展開合作。[詳情]

中興與JTGlobal簽署首個5G網(wǎng)絡協(xié)議

據(jù)外媒TelecomLead 11月22日報道，中興宣布已與英國電信公司JT Global簽署了首個5G網(wǎng)絡協(xié)議。此前中興已是JT Global的4G網(wǎng)絡供應商。[詳情]

第二十屆高交會：匯聚頂尖技術 洞悉科技未來

2018年11月14日-18日，以“堅持新發(fā)展理念，推動高質量發(fā)展”為主題的第二十屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳會展中心隆重舉行。20年荏苒，高交會已成為深圳一張閃亮的名片。恰逢改革開放四十周年之際，高交會也走到了二十年的關鍵節(jié)點。[詳情]

液晶改變人類生活 CIDC2018成功舉辦

當今顯示技術日新月異，突飛猛進，而作為顯示產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，液晶顯示技術仍占據(jù)全球80%的市場份額，在人類生活中具有舉足輕重的地位。值此液晶發(fā)現(xiàn)130周年、液晶顯示技術發(fā)明50周年之際，第二十屆高交會組委會及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會特以“液晶改變人類生活”為主題，在2018年11月15日，于第二十屆高交會光電顯示展期間舉辦第十四屆中國國際顯示大會（CIDC 2018）。[詳情]

浩亭與Heilind Electronics建立全球合作伙伴關系

上海，2018年11月20日--- 浩亭技術集團與美國公司Heilind Electronics建立全球合作伙伴關系。雙方在“慕尼黑國際電子展”上簽署合作協(xié)議。[詳情]

浩亭為緊湊型har-flex 1.27毫米間距連接器系列新增兩個堆疊高度

堆疊高度讓har-flex PCB連接器系列成為印刷電路板（PCB）空間優(yōu)化和器件設計的正確之選。其填補了har-flex 系列8-20毫米間距的空白。1.27毫米接口具有獨有寬范圍引腳數(shù)、緊固件、設計高度和可靠焊接參數(shù)，將是您的正確之選。[詳情]

SMT生產(chǎn)線利用RFID檢測印刷電路板（PCB) 減少錯誤率并簡化文檔要求

印刷電路板（PCB)與SMT生產(chǎn)線通信，且內含所有相關制造數(shù)據(jù)。這是通過浩亭RFID-4-SMT自動識別解決方案實現(xiàn)的。該解決方案能夠降低錯誤率，并從根本上簡化文檔要求，形成單批量自動化印刷電路板（PCB)生產(chǎn)基礎。[詳情]

Dialog公司推出首個針對低功耗IoT應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出首個針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的完全集成的納安級靜態(tài)電流PMIC系列 – DA9070和DA9073。[詳情]