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【智匯專訪】漢司:以材料科學重構(gòu)電子制造連接價值

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 漢司電子

    3月26日,2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心隆重開幕,全球電子制造領域的創(chuàng)新力量在此集結(jié)。展會期間,智匯工業(yè)有幸采訪了上海漢司電子材料有限公司副總經(jīng)理吳海平博士。作為國內(nèi)膠黏劑技術領域的先鋒企業(yè)代表,吳海平博士系統(tǒng)闡釋了漢司在汽車電子、消費電子及光通訊等領域的創(chuàng)新成果,重點分享了公司如何通過材料科學突破與工藝優(yōu)化,為新能源汽車、高功率激光器件及智能設備提供高可靠性粘接解決方案。



    深耕膠黏劑領域,創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展

    上海漢司電子材料有限公司作為國內(nèi)領先的化工膠黏劑研發(fā)企業(yè),依托聚氨酯膠、環(huán)氧膠、UV光固化膠等多元產(chǎn)品矩陣,持續(xù)為消費電子、新能源汽車、5G光通訊、半導體等20余個行業(yè)提供高性能粘接解決方案。通過強大的研發(fā)團隊與科學管理體系,漢司將材料創(chuàng)新與客戶需求深度結(jié)合,致力于以膠黏技術推動電子制造的輕量化、綠色化與高可靠性發(fā)展。


    多領域膠黏解決方案亮相

    在2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展上,漢司重點展示了三大場景化技術突破:

    ·汽車電子:推出汽車邊框粘接PUR膠解決方案,適配從小屏到大屏的多規(guī)格需求,具備低固化收縮率、高強度粘接與長期可靠性優(yōu)勢,助力新能源汽車結(jié)構(gòu)輕量化;

    ·消費電子:開發(fā)攝像頭模組整體用膠體系,集成UV熱固雙固化技術,提升元器件包封與底部填充工藝的穩(wěn)定性,為智能設備提供更高環(huán)境耐受性;

    ·光通訊:針對高功率激光行業(yè),推出低揮發(fā)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的耦合膠,有效降低熱膨脹系數(shù)(CTE),保障光模塊在極端工況下的性能穩(wěn)定。


    前瞻布局:錨定高增長賽道

    漢司近年來持續(xù)加碼高功率光通訊、半導體芯片及車載攝像頭模組領域,通過設備投入與人才儲備構(gòu)建技術護城河。2025年,公司計劃在Mini LED領域深化與戰(zhàn)略合作伙伴的協(xié)同創(chuàng)新,同時為芯片行業(yè)頭部客戶提供定制化膠黏方案,目標實現(xiàn)相關業(yè)務銷售額的顯著增長。此外,漢司正探索膠黏劑在新能源電池封裝、軌道交通等新興場景的應用,以拓展技術邊界。


    核心競爭力:系統(tǒng)化賦能產(chǎn)業(yè)升級

    漢司的核心優(yōu)勢在于“材料+工藝+服務”的全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。通過材料科學突破重新定義連接價值,公司不僅提供高性能膠黏產(chǎn)品,更協(xié)同客戶優(yōu)化制造工藝、降低綜合成本,助力其在綠色制造與效率提升中建立競爭優(yōu)勢。這種深度賦能的模式,使?jié)h司成為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的創(chuàng)新伙伴。


    寄語未來:共塑行業(yè)新生態(tài)

    “愿慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展成為技術融合與商業(yè)共贏的橋梁。”吳海平博士表示,電子制造正邁向高集成化與可持續(xù)化,膠黏劑作為“隱形紐帶”的價值日益凸顯。漢司期待與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手,以材料創(chuàng)新驅(qū)動電子制造升級,共同書寫行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。

    (審核編輯: 光光)

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