CES Asia 2016剛剛結(jié)束，VR毫無懸念的成為關(guān)注的焦點(diǎn)。索尼、微軟、HTC、三星、谷歌等公司展出了自家的VR產(chǎn)品，參觀者也樂此不疲地試用著各種VR設(shè)備。VR這么火爆，一定會吸引不少人入局，那么目前都有哪些針對VR芯片解決方案？

　　本文小編將帶來國內(nèi)外VR主控芯片以及解決方案。

　　驍龍820參數(shù)

　　驍龍820采用了高通自主設(shè)計的64位架構(gòu)，采用了四個Kryo核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產(chǎn)，支持快速充電3.0技術(shù)，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數(shù)字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達(dá)到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。

　　驍龍820支持雙通道內(nèi)存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術(shù)。

　　驍龍820處理器基帶芯片參數(shù)：820繼續(xù)強(qiáng)勢領(lǐng)跑，搭載全新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，采用了WTR3925第四代LTE多模收發(fā)器，支持全球頻段，支持全頻段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下載最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上傳速度最高達(dá)150Mbps，并且搭配WTR3950收發(fā)器還可以支持未授權(quán)頻譜上的LTE-U。

　　驍龍820處理器無線網(wǎng)絡(luò)參數(shù)：驍龍820搭載了高通VIVE 802.11ac，支持三頻段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)。

　　驍龍820 VR軟件開發(fā)套件

　　高通的驍龍VR SDK將在第二季度放出，可以大大簡化VR應(yīng)用的開發(fā)，包括游戲、360度視頻、交互式教育和娛樂等等。

　　高通稱，該開發(fā)包可以大大降低渲染延遲，支持立體渲染和鏡頭矯正、色彩矯正、畸變矯正等，最高分辨率3200×1800，幀率60fps。

　　高通表示，驍龍820 VR應(yīng)用不僅支持手機(jī)、平板燈移動設(shè)備，也完全可以放在頭盔里，不再需要額外的高端PC平臺。

　　驍龍820：Pico Neo開發(fā)者版

　　Pico Neo開發(fā)者版無需手機(jī)即可使用，采用分體式一體機(jī)設(shè)計，處理器、內(nèi)存和電池等放在獨(dú)立的手柄中，通過Type C數(shù)據(jù)線與頭顯進(jìn)行連接，售價3399元。發(fā)布會上除了發(fā)布Pico Neo以外還發(fā)布了PUI，外置位置追蹤套件，Pico行業(yè)應(yīng)用解決方案，以及最新版的Pico SDK。

　　中科創(chuàng)達(dá)驍龍 820 VR 一體機(jī)參考設(shè)計

　　中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布的基于驍龍 820 VR 一體機(jī)參考設(shè)計，包括屏幕、光學(xué)、到 PCBA、散熱設(shè)計等多方面，同時搭載了自主研發(fā)的 VR OS，針對底層驅(qū)動及能效比優(yōu)化、延時畸變動作追蹤算法、Android M 裁剪、優(yōu)化及上層應(yīng)用和 launcher 等的全套 turnkey 解決方案。

　　此參考設(shè)計基于高通驍龍 820 平臺，可選用單眼 1440x1440/90Hz 或 2560x1440/75Hz 等屏幕，搭配 95°水平視場角鏡頭，延時低于 19 毫秒 （頭部姿態(tài)數(shù)據(jù)傳輸延時： 3ms， 軟件算法處理以及進(jìn)程調(diào)度： 2ms， 數(shù)據(jù)渲染與屏幕顯示并行處理： 13.3ms，總共 18.3ms）。同時此設(shè)計支持雙頻 WIFI、藍(lán)牙 4.1 高速傳輸、高通快速充電等功能。

　　在整機(jī)操作系統(tǒng)層面，中科創(chuàng)達(dá) VR OS 從 Kernel、Runtime 和 Framework 三個層面進(jìn)行深度的定制，通過自有的深度優(yōu)化和核心算法，將 Android 原生的延遲從近 80ms 降低到 19ms 以內(nèi)。同時，針對 VR 顯示和延遲方面，中科創(chuàng)達(dá)還重點(diǎn)研發(fā)了相關(guān)核心算法，包括：ATW、Frontbuffer rendering、Context Priority、畸變 / 色散矯正、Sensor fusion 等。

　　VR 應(yīng)用開發(fā)商可以利用該參考設(shè)計平臺驗(yàn)證相關(guān)個性化應(yīng)用、第三方交互等軟件開發(fā)的效果，并評估相關(guān)應(yīng)用的最佳體驗(yàn)效果。VR 廠商可以利用該平臺迅速進(jìn)行產(chǎn)品化，甚至 2 個月將產(chǎn)品推向市場。

 　　聯(lián)發(fā)科Helio x30

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第一代十核心手機(jī)處理器Helio X20/X25，但這還只是個開始，聯(lián)發(fā)科早就開始準(zhǔn)備第二代十核了，型號叫做Helio X30。

　　據(jù)稱，Helio X30將會配備兩個2.8GHz A57、四個2.2GHz A53、四個2GHz A53核心，采用10nm工藝。

　　GPU圖形核心將會拋棄ARM Mali，改而回歸聯(lián)發(fā)科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四個核心。

　　另外，Helio X30還會支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。

　　Helio X30將會在年中推出，年底量產(chǎn)，并且將會支持LPDDR4，UFS，通過插入手機(jī)對2kx2k顯示VR的支持，定位旗艦手機(jī)。

　　三星Exynos8890

　　Exynos 8890八核處理器是三星第二個基于14nm FinFET制程的SoC。和Exynos 7420不同，這次Exynos 8890是真正的整片方案，集成了CPU/GPU/ISP和最新的LTE Cat.12/13基帶。而采用了三星首個64位ARMv8構(gòu)架的CPU，這也就是之前傳聞中的Mongoose（貓鼬）構(gòu)架。

　　CPU部分由4核貓鼬+4核A53組成，強(qiáng)化了多核心調(diào)度能力，增強(qiáng)了多任務(wù)/進(jìn)程性能，可以更好地提升8核心的利用效率。

　　GPU部分雖然三星官方?jīng)]怎么提及，但為Mali-T880 MP12的規(guī)格異?？癖?，足有12個圖形核心，暴打了麒麟950的Mali-T880 MP4。官方宣稱這是為了沉浸式的3D游戲和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)做準(zhǔn)備。

　　基帶方面也追上了基帶狂魔高通，下行Cat.12，最高下載速度可達(dá)600Mbps；上行Cat.13，最高上傳速度可達(dá)150Mbps（已經(jīng)和國內(nèi)4G的下載速度持平…）和驍龍820持平。

　　意法半導(dǎo)體STM32

　　基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器，在高達(dá)180 MHz的工作頻率下通過閃存執(zhí)行時其處理性能達(dá)到225 DMIPS/608 CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)。

　　由于采用了動態(tài)功耗調(diào)整功能，通過閃存執(zhí)行時的電流消耗范圍為STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。

　　STM32F4系列包括八條互相兼容的數(shù)字信號控制器（DSC）產(chǎn)品線，是MCU實(shí)時控制功能與DSP信號處理功能的完美結(jié)合體：

　　高級系列

　　• STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存，帶SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口；

　　• STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™ 和LCD-TFT控制器；

　　• STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音頻接口，性能更高，靜態(tài)功耗更低。

　　基礎(chǔ)系列

　　• STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高達(dá)512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口；

　　• STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達(dá)1MB的Flash，增加了以太網(wǎng)MAC和照相機(jī)接口；

　　• STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達(dá)1MB的Flash、具有先進(jìn)連接功能和加密功能。

　　基本型系列

　　• STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動態(tài)效率系列）；

　　• STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，為卓越的功率效率性能設(shè)立了新的里程碑（停機(jī)模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動態(tài)效率™系列），配備真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、低功耗定時器和DAC；

　　• STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解決方案，具有卓越的功耗效率（動態(tài)效率系列）。

　　應(yīng)用

　　三星Gear VR進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)其中采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。

　　在現(xiàn)有其他VR設(shè)備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

　　瑞芯微RK3399

　　超強(qiáng)大小核CPU架構(gòu)+超強(qiáng)Mali-T860MP4 GPU

　　RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)，對整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。

　　RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比上一代提升45%。

　　RK3399性能優(yōu)勢

　　不僅在CPU與GPU上更為先進(jìn)，瑞芯微RK3399處理器還具備以下獨(dú)家優(yōu)勢：

　　1、集成雙USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音視頻輸出。

　　2、雙ISP像素處理能力高達(dá)800MPix/s，支持雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時輸入，支持3D、深度信息提取等高階處理。

　　3、MIPI/eDP接口，支持2560×1600屏幕顯示和雙屏顯示。

　　4、HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K@60fps高清視頻解碼和顯示。

　　5、內(nèi)置PCI-e接口，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲擴(kuò)展。

　　6、支持8路數(shù)字麥克風(fēng)陣列輸入。

　　7、全面系統(tǒng)支持：兼容 Android、Linux等操作系統(tǒng)。

　　基于RK3399的VR解決方案

　　1、超強(qiáng)4K 360全景視頻解碼能力，兼容普通2D和3D片源

　　對于沉浸式體驗(yàn)的VR產(chǎn)品而言，360度視頻體驗(yàn)是來自于消費(fèi)市場的硬性需求。在360度VR影院、360度VR視頻應(yīng)用、360度VR短片等應(yīng)用的強(qiáng)力推動下，硬件設(shè)備支持360度全景視頻將成為VR產(chǎn)品的硬件標(biāo)配。瑞芯微Rockchip旗下主流處理器可支持達(dá)4K分辨率的360度全景視頻解碼，并且還兼容普通2D和3D片源，對應(yīng)用層提供足夠強(qiáng)大硬件解決能力。

　　2、針對VR的深度優(yōu)化的低時延技術(shù)，總體小于20ms，相比未優(yōu)化的Android系統(tǒng)提升5倍以上

　　VR的體驗(yàn)實(shí)際上需要經(jīng)過復(fù)雜的技術(shù)處理流程。從傳感器采集、傳輸、游戲引擎處理、驅(qū)動硬件渲染畫面、液晶像素顏色切換，最后到人眼看到對應(yīng)的畫面，中間經(jīng)過的每一個步驟都會產(chǎn)生延遲。目前全球公認(rèn)的普通人可接受的VR延遲是低于20ms，否則會引起眩暈、嘔吐等強(qiáng)烈不適。目前大部分VR設(shè)備并不達(dá)標(biāo)。

　　要達(dá)到理想數(shù)值，需硬件與軟件整體優(yōu)化、配合。瑞芯微Rockchip采用低延遲渲染的技術(shù)，在保證位置不變的情況下， 把渲染完的畫面根據(jù)最新獲取的傳感器朝向信息計算出一幀新的畫面， 再提交到顯示屏。結(jié)合驅(qū)動級、圖像引擎級的優(yōu)化，最終可呈現(xiàn)舒適的視覺環(huán)境，比未優(yōu)化的Android系統(tǒng)提升5倍以上。

　　3、顯示刷新幀率高于75Hz

　　屏幕刷新率是直接對VR產(chǎn)品體驗(yàn)造成巨大影響的重要參數(shù)指標(biāo)。瑞芯微Rockchip支持高達(dá)75Hz以上的屏幕刷新率。遠(yuǎn)超出普通消費(fèi)級VR產(chǎn)品60Hz刷新率的標(biāo)準(zhǔn)。足夠高幀率的解決方案，將迅速消滅產(chǎn)業(yè)門檻，利于更多品牌與廠商迅速切入。

　　4、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕

　　針對VR顯示硬件支持，瑞芯微Rockchip已支持2K/雙FHD高分辨率屏幕。這一硬件規(guī)格也是當(dāng)前VR產(chǎn)品中高端的主流配置，利于應(yīng)用其方案終端產(chǎn)品的快速量產(chǎn)。

　　5、支持光學(xué)軟件反畸變、反色散、瞳距調(diào)節(jié)算法

　　瑞芯微Rockchip在VR軟件技術(shù)上優(yōu)化極具針對性。針對VR產(chǎn)品產(chǎn)生的畸變、色差、邊緣模糊等問題，通過軟件檢測與修正，可自動實(shí)現(xiàn)反畸變、反色散、瞳距調(diào)節(jié)算法。而這對終端量產(chǎn)而言，則具有極大優(yōu)勢，彌補(bǔ)傳統(tǒng)硬件廠商在軟件技術(shù)領(lǐng)域的不足，減小品牌廠商在硬件軟件、研發(fā)成本上的投入和時間。

　　6、支持軟件及硬件兩種左右分屏方式

　　瑞芯微Rockchip左右分屏技術(shù)已相當(dāng)成熟，可支持軟件及硬件兩種左右分屏方式。不僅可絕佳地自動適配分辨率，還能主動優(yōu)化確保穩(wěn)定性。另外，基于底層圖像技術(shù)，貼圖、光影、畫面細(xì)膩度、畸變控制均可達(dá)到最佳視覺體驗(yàn)效果。在游戲、3D電影體驗(yàn)時，沉浸感強(qiáng)烈。

　　7、支持主流平臺的游戲引擎

　　作為ARM體系的核心合作伙伴，瑞芯微Rockchip主流的旗艦芯片方案均具有較高性能的CPU與GPU。例如我們熟知的Mali-T760以及最新的Mali-T860?；诟叨说膱D像處理器，瑞芯微Rockchip在VR產(chǎn)品上，支持主流游戲引擎技術(shù)，包括Unity中的Geomerics Enlighten全局實(shí)時光引擎等等。為VR游戲、視覺中的圖像光影、場景、貼圖、細(xì)節(jié)光照效果等提供更華麗的視覺效果。

　　全志H8/A8芯片

　　全志H8八核基于臺積電最新領(lǐng)先的28納米制造工藝，采用8個ARM Cortex-A7內(nèi)核，支持8核心同時2.0GHz高速運(yùn)行，同時搭配Imagination 旗下強(qiáng)勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu)， 工作頻率可達(dá)700M左右。

　　多媒體方面， H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼，支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號處理架構(gòu)，可支持800萬像素攝像頭。 顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協(xié)議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術(shù)，圖像顯示質(zhì)量進(jìn)一步提升。事實(shí)上，H8芯片最早是應(yīng)用于電視盒子。

　　全志VR一體機(jī)方案——H8vr

　　全志科技推出的H8vr視頻一體機(jī)解決方案的優(yōu)勢正是能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，并且在延時、功耗以及多媒體方面進(jìn)行了優(yōu)化。

　　據(jù)悉，這個方案擁有開放的硬件系統(tǒng)平臺，開放H8vr系統(tǒng)SDK，其成品價在千元左右，可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。具體來講，還方案基于全志VR專用芯片打造，針對底層算法進(jìn)行優(yōu)化融合ATW（異步時間扭曲）、FBR（前緩沖渲染）等，并采用了針對Android系統(tǒng)進(jìn)行深度優(yōu)化的Nibiru VR一體機(jī)系統(tǒng)。

　　作為一大亮點(diǎn)，全志H8vr視頻一體機(jī)解決方案具有“低發(fā)熱、低功耗、高集成度”特點(diǎn)，且電池更小重量更輕，在減輕的頭盔的重量的同時也解決了頭盔本身的散熱問題。除此以外，該方案還支持最高4K@60fps全景視頻，在sensor、GPU、顯示到光學(xué)鏡片，均經(jīng)過深度的合作優(yōu)化，支持豐富的交互方式，確保了VR一體機(jī)性能及流暢的UI體驗(yàn)。

　　盈方微電子定制VR芯片

　　2015年11月9日，騰訊miniStation微游戲機(jī) 的發(fā)布，吸引多方關(guān)注。

　　騰訊miniStation的重大/奇異功能如下：

　　1. 用手機(jī)無線操控電視端顯示的游戲；

　　2. 無論視頻還是游戲，延遲非常低；

　　3. 支持雙人同屏游戲，一個用手柄，一個用手機(jī)；

　　4. 可以順暢地用手機(jī)實(shí)現(xiàn)支付；

　　5. 通過在手機(jī)上打字，即可與游戲機(jī)游戲內(nèi)的玩家交流；

　　6. 聲稱與FIFA合作，玩家在外可用手機(jī)玩經(jīng)理模式，回家在游戲機(jī)上玩對戰(zhàn)模式；

　　7. 可以支持VR頭顯設(shè)備，可能是用一根線與VR頭顯連接，也可能另有玄妙。

　　經(jīng)過拆解 芯片上醒目地印有兩個Logo：Tencent、INFOTM。其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱，這是一家專業(yè)集成電路設(shè)計公司，專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)。

　　如此看來，這塊定制芯片應(yīng)該就是騰訊委托盈方微電子設(shè)計、加工而成，然后雙方在芯片上共同留有Logo，形成雙品牌。

　　據(jù)悉，這顆定制的芯片的基本信息和功能：

　　1.內(nèi)部采用高性能128位的處理器，據(jù)稱不同于目前主流的64位處理器，在數(shù)據(jù)處理方面執(zhí)行效率更高；所以可以實(shí)現(xiàn)超低延遲的數(shù)據(jù)處理。

　　2.可并行處理多通道多媒體數(shù)據(jù)，包括音頻、視頻和互動數(shù)據(jù)；

　　3.采用了先進(jìn)的圖像處理和傳輸技術(shù)；這些應(yīng)該都是實(shí)現(xiàn)超高無線跨屏傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。

　　4.針對VR技術(shù)進(jìn)行了專門的算法優(yōu)化。將更多新技術(shù)融入未來想象空間中。

　　但關(guān)于該芯片更多的細(xì)節(jié)無法獲得，據(jù)稱這涉及到跟騰訊簽署的保密協(xié)議。