2015年7月28日，圣迭戈的全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布已開發(fā)出一款為金屬外殼終端進行無線充電的解決方案。該解決方案采用Qualcomm WiPower技術(shù)，符合Rezence標(biāo)準(zhǔn)，并成為首個宣布的、支持金屬終端進行無線充電的解決方案。這也是Qualcomm Technologies致力無線充電技術(shù)創(chuàng)新的又一有力證明。利用這項設(shè)計技術(shù)，終端可利用金屬后蓋進行充電，該技術(shù)連同其全套WiPower參考設(shè)計從今天起面向WiPower授權(quán)用戶開放。

　　智能手機及其他終端的無線充電功能為用戶帶來了巨大便利。但在此之前，金屬外殼的終端還不能兼容無線充電技術(shù)。

　　Qualcomm Incorporated無線充電總經(jīng)理Steve Pazol表示：“為使用金屬外殼的終端提供無線充電解決方案，是推動整個行業(yè)發(fā)展的重要一步。如今，越來越多的終端制造商會在產(chǎn)品設(shè)計中選擇使用金屬合金，以追求更出色的結(jié)構(gòu)支撐及設(shè)計美感。QTI的工程技術(shù)發(fā)展克服了無線充電面臨的一大阻礙，也將把這項出色功能推廣應(yīng)用到更廣泛的消費電子產(chǎn)品及用例中。”

　　與其他符合Rezence標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)一樣，WiPower的工作頻率對于充電范圍內(nèi)的金屬物體更為耐受。目前這意味著在充電范圍內(nèi)如果有鑰匙和硬幣等物體，都不會影響終端的充電過程?，F(xiàn)在，WiPower針對本身即為金屬材質(zhì)的終端增加了此項功能。這項提升保持了WiPower為功率要求達(dá)22瓦的終端進行充電的現(xiàn)有能力，并保證其充電速度與其他無線充電技術(shù)相同，甚至更快。

　　WiPower技術(shù)基于近場磁共振技術(shù)，為無線充電帶來更大的靈活性和便利性，使眾多兼容該技術(shù)的消費電子設(shè)備和手機終端無需精確對準(zhǔn)或直接物理接觸也能充電。此外，該技術(shù)還支持不同功率要求的多個終端同時充電，并通過使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬件要求。

　　作為Alliance for Wireless Power（A4WP）創(chuàng)始成員之一，Qualcomm正積極推動無線充電的發(fā)展，也是最早在多個接收器和發(fā)送器設(shè)計上獲得 Rezence認(rèn)證的成員企業(yè)之一。