1904年英國人弗萊明發(fā)明了世界上第一個電子管，這標志著人類從此進入了電子時代，此后電子管技術獲得了廣泛的應用，世界上第一臺電子計算機“ENIAC”就是采用電子管制造的，但是人們在使用中發(fā)現電子管具有體積大、功耗大、發(fā)熱大、成本高、結構脆弱、壽命短等缺陷。這就迫使人們研究更先進的電子元器件代替電子管。

　　1947年，貝爾實驗室的肖克利、巴丁和布拉頓發(fā)明了晶體管，人類從此進入了微電子時代。電子產品中電子管逐漸被晶體管所取代，晶體管成為微電子時代的主流產品。

　　二十世紀六十年代集成電路技術的發(fā)展使得晶體管的小型化成為可能，在單個芯片上集成幾百個晶體管成為現實。晶體管尺寸的不斷縮小使單個芯片上集成的晶體管數目不斷增加，集成電路的規(guī)模也從小規(guī)模（SSI），逐漸發(fā)展成大規(guī)模、超大規(guī)模、甚大規(guī)模、吉規(guī)模，下表顯示了集成電路集成規(guī)模的發(fā)展。

　　集成電路的快速發(fā)展，使芯片的集成度日益提高，從而使越來越多的產品采用半導體芯片。封裝是半導體芯片走向實用化的關鍵步驟。廣義上的電子封裝是指對各種電子元器件的封裝和組裝，即包括一級封裝、二級封裝和三級封裝。狹義的電子封裝是指對半導體芯片或部件進行保護。

　　封裝主要有四大作用：第一，保護LED芯片免受外界復雜環(huán)境的影響；第二，為芯片提供散熱通道；第三，為芯片提供機械支撐；第四，為芯片提供電連接。自從微電子技術誕生以來，芯片設計、芯片制造以及封裝和測試就成為微電子技術三個最重要的環(huán)節(jié)，業(yè)界普遍認為微電子產品總成本中，這三個環(huán)節(jié)各占三分之一。因此研究高可靠性的封裝技術，對于提高產品成品率以及控制成本而言，具有重要的意義。

　　自從1947 年第一只晶體管誕生之日起，封裝也隨之應運而生。經過 將近70年的發(fā)展，封裝技術獲得了長足的進步，下圖所示為封裝技術發(fā)展示意圖。

　　二十世紀八十年代之前，半導體封裝主要采用雙列直插式封裝技術（DIP），管腳數4~64 個。主要采用穿孔技術安裝在電路板上。封裝密度低、效率低，難以滿足自動化生產要求。

　　二十世紀八十年代出現了表面貼裝技術（SMT），與雙列直插式封裝技術相比較，表面貼裝技術主要優(yōu)點有：提高了封裝密度；縮小了元器件尺寸縮短了引線；改善了電性能；更適應自動化生產。典型的SMT 封裝技術包括方形扁平封裝（QFP）和四邊J形引腳扁平封裝（QFJ）。

　　二十世紀九十年代以后，由于人們對于產品小型化以及高集成度的要求日益強烈，隨之誕生了一些新型的封裝形式，如：球柵陣列封裝（BGA）、倒裝焊（FC）、芯片尺寸封裝（CSP）以及圓片級封裝（WLP）。最近幾年，又誕生了三維封裝技術，這對于提高系統(tǒng)的集成度、增加封裝密度具有極其重要的意義，典型的三維封裝技術有芯片堆疊技術、封裝堆疊技術等。

　　圓片級封裝是采用IC工藝在圓片上進行工藝加工并且進行封裝和測試，相較于傳統(tǒng)的封裝技術，圓片級封裝（WLP）技術由于具有較為顯著的優(yōu)點，如圓片級封裝技術有較小封裝面積，降低了單個封裝體封裝、老化、測試的費用等，近些年來一直受到人們的關注。

　　然而，圓片級封裝技術也有許多可靠性問題需要解決。不同的鈍化層材料、UBM層的布局和厚度都會對圓片級封裝產品可靠性造成影響。老化測試是評定圓片級封裝產品可靠性的重要手段，如何提高焊球抗老化性能具有重要意義。同時，人們對綠色環(huán)保的呼聲日益高漲，造成了焊料無鉛化發(fā)展這一必然趨勢，研究發(fā)現無鉛焊料抗跌落性能較有鉛焊料差，這使得圓片級封裝產品跌落可靠性也值得我們關注。