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阿里云：未來(lái)三年計(jì)劃投入70億元打造國(guó)際云生態(tài)

9月22日，2022阿里云國(guó)際云峰會(huì)在泰國(guó)普吉島召開(kāi)。阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示，近年來(lái)，阿里云在海外市場(chǎng)獲得高速增長(zhǎng)，三年增長(zhǎng)超10倍，在亞太市場(chǎng)排名第一，出海已成為阿里云重要增長(zhǎng)方向之一。未來(lái)三年，阿里云計(jì)劃投入70億元用于國(guó)際化生態(tài)建設(shè)，并設(shè)立六大海外服務(wù)中心，持續(xù)優(yōu)化海外服務(wù)和交付體驗(yàn)。[詳情]

RISC-V獲得高性能芯片入場(chǎng)券，開(kāi)放性與可靠性并行

“三分天下有其一”是業(yè)界對(duì)于RISC-V的定位和期許，開(kāi)源帶來(lái)的開(kāi)放生態(tài)、靈活性和高度可定制性，讓RISC-V成為搭建計(jì)算生態(tài)的一種新思路。但是，長(zhǎng)期在AIoT等生態(tài)依賴性低的領(lǐng)域發(fā)展，也限制了RISC-V在高性能領(lǐng)域處理器的滲透，其掣肘之一就是軟件生態(tài)的厚度難以支撐高性能處理器的要求。[詳情]

賽昉科技發(fā)布全球首款量產(chǎn)RISC-V多媒體處理器

8月23日，RISC-V軟硬件生態(tài)企業(yè)賽昉科技2022新品發(fā)布會(huì)在線舉行。賽昉科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官徐滔發(fā)布兩款新產(chǎn)品，分別為RISC-V多媒體處理器昉·驚鴻7110（JH7110）和可量產(chǎn)RISC-V單板計(jì)算機(jī)——昉·星光 2（VisionFive 2）。[詳情]

北斗短報(bào)文芯片亮相，智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信能力

近日，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室發(fā)布消息稱，國(guó)內(nèi)首顆手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片（以下簡(jiǎn)稱“短報(bào)文芯片”）研制完成，能夠在大眾智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信能力。[詳情]

躋身千億俱樂(lè)部，阿里云未來(lái)如何突破？

在阿里云宣布跨越千億云營(yíng)收大關(guān)后，許多業(yè)內(nèi)人士都在默默關(guān)注這家云計(jì)算大廠的下一步走向，7月13日舉行的2022阿里云合作伙伴大會(huì)向外界透露出了一些重要信號(hào)。[詳情]

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝

近日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。[詳情]

全固態(tài)OPA 2D激光雷達(dá)芯片試制成功

激光雷達(dá)芯片是我國(guó)未來(lái)信息化、智能化領(lǐng)域的典型產(chǎn)品，也是新能源汽車和智能汽車的發(fā)展進(jìn)程中的必備產(chǎn)品?！吨袊?guó)電子報(bào)》記者7月2日在揚(yáng)州群發(fā)換熱器有限公司主辦的全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)芯片研制成果國(guó)際發(fā)布會(huì)上獲悉，揚(yáng)州群發(fā)已掌握了全固態(tài)OPA 2D/3D激光雷達(dá)的全新專利技術(shù)，并經(jīng)過(guò)多輪迭代的流片工作，目前揚(yáng)州群發(fā)OPA 2D芯片的試制也已全部完成，,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，OPA 3D激光雷達(dá)芯片的研發(fā)也在同步進(jìn)行中。[詳情]

重磅押注CIPU，阿里云要定義下一代云

今年的阿里云峰會(huì)又釋放出了一個(gè)重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對(duì)外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎(chǔ)設(shè)施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對(duì)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速，向上接入飛天云操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器。多位專家認(rèn)為，CIPU的登場(chǎng)將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器（CPU）為核心的計(jì)算架構(gòu)，成為定義下一代云的關(guān)鍵。[詳情]

迎接碳化硅8英寸時(shí)代

近年來(lái)，國(guó)際各大碳化硅生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開(kāi)發(fā)量產(chǎn)進(jìn)程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開(kāi)始試產(chǎn)旗下一座8英寸新廠，預(yù)計(jì)明年上半年將有顯著營(yíng)收。[詳情]

芯片廠商突圍異構(gòu)計(jì)算

以數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能為代表的高性能計(jì)算類應(yīng)用的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)算力需求不斷攀升，但目前單一計(jì)算類型和架構(gòu)的處理器已經(jīng)無(wú)法處理更復(fù)雜、更多樣的數(shù)據(jù)。如何在增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心算力和性能的同時(shí)，具備應(yīng)對(duì)多類型任務(wù)的處理能力，成為全球性的技術(shù)難題。在計(jì)算領(lǐng)域龍頭芯片企業(yè)的不斷探索和研究中，異構(gòu)計(jì)算成為公認(rèn)的算力突破“抓手”。[詳情]

英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)召開(kāi)，從云到邊緣的全新技術(shù)亮相

5月10日晚，英特爾召開(kāi)了一年一度的英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)。在此次峰會(huì)上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務(wù)方面的多項(xiàng)進(jìn)展。在此次峰會(huì)中，英特爾第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids的現(xiàn)身，代表著英特爾在其重返產(chǎn)業(yè)巔峰之路上邁出了第一步。此外，代號(hào)為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU也在峰會(huì)上現(xiàn)身，同時(shí)也首次對(duì)一項(xiàng)名為Project Endgame的云服務(wù)技術(shù)進(jìn)行了概念演示。[詳情]

元宇宙走進(jìn)工廠

兩位身處不同地區(qū)的寶馬生產(chǎn)線規(guī)劃專家正在共同優(yōu)化設(shè)計(jì)新生產(chǎn)線裝配：“您能告訴我要彎腰到什么程度嗎？”專家A使用動(dòng)作捕捉套件通過(guò)蟲(chóng)洞進(jìn)入裝配模擬系統(tǒng)。身處異國(guó)工廠的專家B實(shí)時(shí)評(píng)估專家A身高后，調(diào)整了零件平臺(tái)高度：“我先給您找個(gè)高些的平臺(tái)……”[詳情]

俄羅斯宣布新半導(dǎo)體計(jì)劃，2030年或?qū)崿F(xiàn)28nm生產(chǎn)制造

半導(dǎo)體制造是俄羅斯新半導(dǎo)體計(jì)劃的發(fā)展重點(diǎn)之一。據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計(jì)劃投入4200億盧布（約合50億美元）來(lái)研發(fā)半導(dǎo)體制造技術(shù)。根據(jù)計(jì)劃，俄羅斯的短期目標(biāo)是在2022年底前，通過(guò)提高其90nm芯片制造技術(shù)來(lái)增加本土芯片產(chǎn)能；長(zhǎng)期目標(biāo)則是在2030年之前，具備生產(chǎn)制造28nm芯片的能力。這是臺(tái)積電在2011年就已經(jīng)具備的能力。[詳情]

中國(guó)首個(gè)激光電視行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4月1日起實(shí)施：規(guī)范亮度等核心指標(biāo)

4月1日，由國(guó)家工信部發(fā)布的中國(guó)首個(gè)激光電視行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將正式實(shí)施。據(jù)悉，針對(duì)目前市場(chǎng)上激光電視魚龍混雜的情況，該標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行有效規(guī)范，對(duì)行業(yè)的健康發(fā)展意義重大，更對(duì)指導(dǎo)行業(yè)發(fā)展、消費(fèi)者購(gòu)買和處理消費(fèi)糾紛等提供了標(biāo)準(zhǔn)支持。[詳情]

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：封測(cè)企業(yè)將逐漸向產(chǎn)業(yè)上游延伸

隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，原先在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中只屬于“配角”的封測(cè)領(lǐng)域，搖身一變成為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)突破的重要領(lǐng)域之一，甚至也有了一個(gè)新的名稱——“芯片成品制造”環(huán)節(jié)，如今支撐著整個(gè)集成電路繼續(xù)向前快速發(fā)展。未來(lái)封測(cè)企業(yè)還將有哪些機(jī)遇？中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？針對(duì)這些問(wèn)題，《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪了長(zhǎng)電科技CEO鄭力。[詳情]